今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

苹果WWDC2024发布在即：AI技术将成最大亮点？

北京时间2024年6月17日凌晨1点，苹果一年一度的WWDC全球开发者大会将正式召开。 作为苹果最盛大的盛会之一，WWDC不仅是苹果展示其最新软硬件产品和技术成果的舞台，也是开发者们了解苹果未来发展方向的重要窗口。今年的WWDC备受关注，外界普遍预计，苹果将在本次大会上带来一系列重磅更新，其中AI技术将成为最大亮点。

据悉，iOS 18将加入多项AI功能， 例如：

• 个性化定制功能将得到大幅升级， 用户可以将应用图标放置在任意位置，还可以调整应用图标的颜色。
• 消息应用（Messages）将支持RCS， 这将为iPhone和Android用户之间的通信带来更好的体验。
• iMessage将支持对每个单词应用效果和动画， 并支持粗体、斜体和下划线等富文本格式。
• 许多系统应用也将迎来更新， 包括照片、邮件、笔记、健身、地图、设置和计算器等。

在Mac方面，macOS 15将迎来重大更新， 新版本将拥有全新的设计和功能，并更加注重效率和生产力。此外，iPadOS、watchOS和tvOS等其他操作系统也将获得更新。

除了软件之外，苹果还可能会在本次大会上发布新硬件产品， 例如新款MacBook Air、Mac Pro和AirPods等。

总体而言， 今年的WWDC可谓看点十足，苹果将在AI技术、操作系统和硬件产品等方面带来一系列重大更新。这些更新将对科技行业和用户生活产生深远影响。让我们拭目以待，看看苹果这次会给我们带来哪些惊喜。